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旧笔记本线路板主板芯片cpu拆卸植球翻新

更新时间：2025-03-25 09:01:48 信息编号：222fa78le8d691
旧笔记本线路板主板芯片cpu拆卸植球翻新
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  • SR-500

  • BGA

  • bga植球,BGA返修焊接,QFN去锡磨平,半自动芯片植球机

梁恒祥

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旧笔记本线路板主板芯片cpu拆卸植球翻新

商品别名
bga植球,BGA返修焊接,QFN去锡磨平,emmc植球
面向地区
型号
SR-500
封装
BGA
执行质量标准
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