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硬盘旧板子bga芯片拆卸,植球

更新时间:2024-12-22 00:24:15 信息编号:129836342
硬盘旧板子bga芯片拆卸,植球
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硬盘旧板子bga芯片拆卸,植球

商品别名
bga植球,cpu植球,ddr植球,emmc植球
面向地区
型号
其它
封装
BGA
执行质量标准
国标
产品认证
IOS9001
深圳市卓汇芯科技
提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚
销售:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网
加工后可直接上贴片机贴片 承接大批量内存颗粒植球DDR植球 承接大批量BGA返修、设备

深圳市卓汇芯科技有限公司 8年

  • bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
  • 广东深圳市西乡街道同和工业区

8年

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