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 资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄解释，台湾半导体表现落后有几个原因，由于华亚科营收从去年第四季起并进美光，从台湾存储器产能中移除，造成台湾今年存储器产值衰退; 其次是IC设计部分，台湾IC设计产业受大陆通讯处理器激烈竞争，大陆今年上半年的库存影响台湾的IC出货量。

尽管今年台湾的晶圆代工仍然维持成长动能，存储器规格以利基型应用为主，价格方面也有小幅成长，但因IC设计产业的通讯产业成长趋缓，因而整体半导体产业成长不如表现。 不过在晶圆代工方面，台湾业者在制程仍持有优势，维持稳定成长，预估2017年全年产值为新台币11,920亿元，年成长率达3.2%。

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下半年开始大力扶持本土品牌，提高自有IC占有率，也影响台湾IC设计品牌在大陆发展的空间，台湾IC设计产业预估较去年下滑5.8%。这两大原因导致台湾半导体表现未能与明显连动，甚至出现脱勾的状况。回收IChttp://.xunshou.com/ 电子回收http://huishouic.xunshou.com/ 锂电池回收http://dianchihuishou.xunshou.com/ 钴酸锂回收http://www.zk71.com/huishouic/buy/huishouic_29040.html 手机IC回收http://jonywang.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。

3C应用比重过高恐成台湾IC设计发展隐忧 在台湾半导体产业中，封测及晶圆代工具有较高的竞争优势，存储器部分则是规模不大，因此风险高就是IC设计。因新台币汇率走升，若以美元计算，我国晶圆代工产业成长幅度可达9.2%。IC封测产业方面，存储器客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长，再加上其他3C终端产品市场需求趋稳，以及汽车、工业用等产品持续成长，估计2017年台湾IC封测产业产值将较2016年成长5.9%。 

从应用比重来看，台湾的IC产业非常仰赖3C产品，但半导体产业的成长关键不仅只有3C而已，来自车联网及物联网、工业用途的占比约莫两成;台湾IC设计则以开发具经济规模的消费产品为主，3C应用比重超过九成，在新兴应用不过约6%，显示台湾发展和趋势无法连接的隐忧。

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