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线路板拆卸BGA植球加工CPU拆卸清洗

更新时间:2022-07-05 10:39:44 信息编号:f82407hd8876f0
线路板拆卸BGA植球加工CPU拆卸清洗
0.05≥ 1000个
  • 0.05 元

  • 卓汇芯

  • 工业用

  • QFN清洗 除锡,QFN编带,BGA植球,QFP整脚

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详情介绍

产品别名
电脑CPU拆卸,IC芯片清洗加工,线路板焊接加工,BAG植球加工
面向地区
品牌
卓汇芯
用途
工业用
槽数
1.0
超声清洗频率
30khz
工作方式
自动
加工定制
适用领域
电子行业
类型
一体式

线路板拆卸BGA植球加工CPU拆卸清洗

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返修加工服务
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除

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