全智能三维锡膏检测设备

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全智能三维锡膏检测设备

　　全智能三维锡膏检测设备

　　SMT贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。

　　例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。

　　锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。

　　在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。

　　因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

　　全智能三维锡膏检测设备—SVII-460

　　“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。



　　1. 提供检测精度和检测可靠性。

　　2. 高度精度：±1um（校正制具）

　　3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）

　　5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

　　6. 采用130万像素的工业数字相机，的工业镜头。

　　7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，了机械结构的稳定性。

　　8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备的机械定位精度。

　　9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

　　10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

　　11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

　　12. 检测速度小于2.5秒/FOV。



　　全智能三维锡膏检测设备

技术参数
测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）
测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移
测量速度：模式：小于2s/FOV
重复精度：体积：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面积：<1μm（5 Sigma）
移动精度：X\Y方向：5μm
大测量高度：350μm
小测量高度：30μm
小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）
小锡膏大小：圆形：200μm 矩形：150μm
GRR评估：<10% 6σ
测试板大：460*410mm
测试板小：50*50mm
板弯补偿：±5mm
板上测试距离：40mm
板下测试距离：40mm
夹板轨道：手动调节
相机：130万像素
FOV尺寸：15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD导入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式
远程维护：TeamViewer软件
品牌：商务电脑
系统：Windows 7 版64位
电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W
设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）
设备重量：160KG

　　全智能三维锡膏检测设备