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PCBA微应变测试 |
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PCBA微应变测试是一种用于评估PCBA在受到外部机械应力时产生的微小变形的技术。随着电子产品向轻薄化、高密度化发展，PCBA的微小应变测试显得尤为重要。
在SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）和FATP（终组装、测试和包装）等电子制造环境中，PCBA会受到不同程度的压力，需进行微应变测试以确保其可靠性。
为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。
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