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陶瓷电容器客户端耐压不良。
分析方法简述
（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。从测试结果，可以明显看到在陶瓷-分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-界面脱壳分离现象。
（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和界面脱粘产生气隙。随着树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难恢复。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。
提供的样品进行金相切片，NG样品树脂封层和陶瓷基材分层明显，两电极间的裂缝通路上有碳化的痕迹，OK样品未见异常。
样品切片后，对剖切面进行SEM/EDS分析，NG样品树脂和陶瓷基材分层明显，且有明显的碳化痕迹
失效模式分析
（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于包封型高压陶瓷电吞，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-的结合界面等比较薄弱的环节。包封陶瓷电容器由于树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-
界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电吞瓷体的钙钛矿型钛酸铁类陶瓷（SP）会发生电机械应力，产生电致应变。当包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。
（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。
（3）包封层材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高。在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平。
（4）机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板柳接；螺丝安装等。
