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导热系数测试标准导热系数常温是多少度导热系数报告
导热系数试验报告、导热系数检测机构
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分。其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性， 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。深圳市赛特检测有限公司（STT）是中国三方检测与验证服务的开拓者和者，帮助众多行业和企业提供一站式的全面质量解决方案。
导热系数测试标准
导热系数/热阻a.金属基板、b.导热硅脂测试标准（导热系数检测标准）：
ASTM D 5470
CPCA 4105-2010
导热系数的测定方法：
稳态热流法
测试流程：①金属基板：将来样制成测试样品→选择金属基板测试模式，设置仪器参数（热极温度80℃、温度稳定时间30min、压力80N等）与输入样品厚度→装样（样品上下表面涂抹导热硅脂）→开始测试→温度稳定→得出热阻与导热系数测试结果。②导热硅脂：固化好的导热硅脂直接按金属基板方法测试；没固化的导热硅脂测试流程：选择导热硅脂测试模式（软材料导热系数与热阻测试模式）→按照仪器操作指导分别用三个夹具进行测试，夹具厚度分别为0.1mm、0.2mm、0.3mm→得出导热硅脂热阻与厚度的拟合直线，得出导热硅脂的导热系数。
样品要求：长X宽：26X26mm，厚度不超过5mm，两表面平行
测试周期：5-7个工作日
深圳市赛特检测有限公司（STT）拥有CNAS，CMA，出具国家认可的检测报告，华南佳三方检测机构，深圳检测机构。检测项目还有：热膨胀系数、爆板时间、阻燃性试验等等。
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