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在被问及美国集成电路产业的成功因素时，一位美国半导体从业者有些困惑：集成电路诞生在美国，这也就使得定位其成功的“重要原因”非常困难。 华美半导体协会(CASPA)理事缪英妤对记者表示，集成电路产业起步于美国，并随着美国经济在二战后的腾飞同步发展，探究美国半导体产业的成功因素需要从整体把握。
1958年，德州仪器的基比尔(Jack Kilby)制造出了块集成电路，但因未能找到合适的硅晶体，他的器件使用了锗。仙童半导体随后很快实现了突破，“八叛徒”之一的诺伊斯(Robert Noyce)在1959年提交了用硅平面工艺制作集成电路的专利申请，并在1961年3月生产出了块基于硅的集成电路。
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市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对记者指出，美国强大的经济基础是其半导体产业的核心优势之一。美国经济在19世纪和20世纪实现了强劲增长，在扩大就业的同时激发了对科技产业的投资。不过很快，这一称呼就成为了硅谷乃至美国科技产业的传奇。“叛逆”的创业精神影响了几代硅谷企业家、科学家。
1947年，“晶体管之父”肖克利(William Shockley)与同在贝尔实验室的两位同事制造出了晶体管，三人因此分享了1956年度的诺贝尔物理学奖。随后，肖克利离开贝尔实验室，来到如今的硅谷建立了肖克利实验室。慕名而来投奔肖克利的才俊中，就有后来的仙童公司的八位联合创始人。 1957年，八人出走创立了仙童半导体公司，他们也因此被肖克利怒斥为“八叛徒”。
集成电路产业正式拉开了序幕。 1968年，“八叛徒”中后离开仙童的摩尔(Gordon Moore)和诺伊斯也自立门户创立了迄今为止全球成功的半导体企业英特尔。 1971年，Electronic News记者Don Hoefler以“硅谷”为题发表了对旧金山湾区计算机芯片公司的系列报道，硅谷由此得名。其中的“硅”字便是源于该地区集成电路产业所使用的硅原料。
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