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中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺制程。根据MarketsandMarkets 新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。
许多亚太区客户正在大量采用SOI工艺制程生产芯片，其芯片还涵盖消费类芯片、智能手机客户以及资通讯预料也是SOI在2017-2022年之间成长快的市场。IC客户博通(Broadcom)、 Qorvo、高通( Qualcomm)、Murata也在计划启动12吋芯片投产计划。手机ic回收：http://jonywang.51sole.com/ 电池回收：http://dianchihuishou.xunshou.com/ 回收ic：http://.xunshou.com/ 电子回收：http://huishouic.xunshou.com/ 电池回收http://dianchihuishou.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。前不久落户成都的GLOBALFOUNDRIES晶圆厂使用22nm FD-SOI工艺，可以把电压做到0.4V，非常适合移动、IoT物联网芯片等低功耗，而且成本低廉，这是GF主攻FD-SOI工艺的原因。SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶圆的需求将于2022成为SOI大的市场。福建回收手机配件公司福州厦门收购手机配件零件

上海华力微电子去年底宣布投资387亿元建设第二座12吋晶圆厂，工艺路线是28nm、20nm及14nm FinFET，月产能4万片晶圆，预计2018年试产，2022年量产。但其二期晶圆厂有可能采用FD-SOI工艺。
FD-SOI与FinFET工艺的孰优孰劣很难一言而尽，逻辑工艺自28纳米节点分野之后，FinFET与FD-SOI工艺的争论就开始出现。尽管FinFET目前占据上风，但FD-SOI也有可取之处，特别是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特尔、台积电、中芯国际、联电;FD-SOI主要是IBM、ST意法半导体、三星、GLOBALFOUNDRIES等。

同样是位于上海的新傲2015年就开始生产8吋SOI工艺了，使用的是法国Soitec的Smart Cut技术。新傲科技正在规划量产12吋RFSOI晶圆。
中国的上海硅产业投资有限公司则于2016年收购14.5%的Soitec股权。其任务是建立半导体材料产业生态系统，聚焦于摩尔定律。也被视为是布局SOI的重要举措。福建回收手机配件公司福州厦门收购手机配件零件

其实FinFET与FD-SOI。两种技术其实师出同门，两种技术都是由台积电前技术长胡正明发明。不过，它们在半导体厂商中的受追捧程度不同。

据报道，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是新变化。
对此，苹果未立即发表评论。富士康则拒绝置评。在此报道出现前，东芝的合作伙伴和其芯片业务竞购者之一西数公司本周警告到，东芝出售芯片部门的计划违反了两家公司之间的合资合同，督促东芝给予自己谈判权。NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本对向可能危及的投资者转让技术的担忧。
此前有消息人士透露，东芝将芯片部门竞购者的数量减少至四家。这些公司分别是美国芯片制造商博通(与私募公司银湖基金组团)、韩国的芯片制造商海力士、全球大的电子代工商富士康和美国硬盘制造商西部数据。

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