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楷登电子近日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso工艺平台同样支持所有主流FinFET节点，性能已得到充分认证;同时提高了7nm工艺的设计效率。
“作为移动运算的企业之一，我们致力于以、低功耗和高密度实现创新的工艺节点设计，”联发科技(MediaTek)模拟设计与电路技术部总经理Ching San Wu表示。“我们与Cadence长期开展密切合作，成功开发并部署了基于Virtuoso工艺节点平台的定制设计方法。采用Cadence针对7nm工艺开发的多项特功能，我们得以成功实现近期的流片。”

为了应对7nm设计的众多技术挑战，Virtuoso工艺平台提供丰富的版图设计功能，包括：支持多重曝光(MPT)的色彩感知的编辑功能、支持FinFET网格功能、及支持模块生成器(ModGen)器件阵列编辑功能等多种编辑功能。同时，在电路设计流程中，客户可以使用Spectre® APS仿真器、Virtuoso ADE产品套件和Virtuoso 原理图编辑器执行对多工艺边界的蒙特卡洛分析(Monte Carlo Analysis)，从而加强电路设计的差异分析。浙江回收手机配件公司杭州宁波收购手机配件零件

新版Virtuoso工艺节点平台的主要特色包括：
 多重曝光和色彩感知版图：新平台为各种色彩感知“多重曝光”定制设计流程提供关键支持，符合7nm工艺的基准要求，并助用户提高设计生产力。
 ModGen器件阵列：提供与关键合作伙伴共同开发的模块组，助设计师提高7nm工艺节点生产力，降低版图复杂度。
· 差异分析：支持针对FinFET技术的蒙特卡洛分析和高西格玛分析，可使总的仿真时间缩短至原时长的十分之一。
“经过长期的创新实践以及与业界的战略合作，Cadence已经成为工艺节点定制设计工具的供应商，”Cadence副总裁兼定制IC和PCB事业部总经理Tom Beckley表示。“通过与联发科技等客户的广泛合作，我们降低7nm工艺设计成本的方法已获得充分证实。我们的许多客户都已使用Virtuoso工艺节点平台成功流片，交付量产。”

自动FinFET布局：支持自动FinFET网格布局，全面简化7nm工艺所需的基于颜色的FinFET设计方法。在充分了解7nm工艺限制条件的基础上，Virtuoso工艺节点平台大幅简化了版图设计，并将7nm设计中常见错误发生的可能性降至低;从而使定制的数字和模拟模块的版图设计时间缩短高达50%。浙江回收手机配件公司杭州宁波收购手机配件零件

由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准为出色。目前台积电10nm芯片制程已经实现商业量产，7nm芯片制造工艺也已进入试制阶段，预计明年即可投入量产。

大家都知道智能手机核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS为，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?
反观中国内地企业由于起步较晚，因此在制造工艺上竞争力上明显不足，但国内企业在研发投入上不遗余力，特别是在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，开始迈入工艺制程领域，其中北方华创、中微为有名，科研实力强。

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