TDK电容C2012X5R1C226K现货供应0805X5R16V22UF10%
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更新时间：2024-07-03 13:47:49 信息编号：683qrienb6890e

￥0.1

≥ 2000只

价格：
0.10 元
品牌：
TDK
型号：
C2012X5R1C226K
关键词：
TDK电容,陶瓷贴片电容,现货供应,提供样品

古珍峰

15012802446 0755-23574801

1972816530

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详情介绍

产品别名	网信设备,汽车电子,照明设备	面向地区	广东深圳	品牌	TDK
型号	C2012X5R1C226K	产地	日本	介质材料	陶瓷(瓷介)
应用范围	滤波	产品认证	CCC	加工定制	是
外形	长方形	功率特性	大功率	频率特性	高频
调节方式	固定	引线类型	其它	封装材料	其它
封装形式	贴片式	允许偏差	正负10%	额定电压	16 V
绝缘电阻	4 mΩ	标称容量	22UF

TDK电容C2012X5R1C226K现货供应0805X5R16V22UF10%

C2012X5R1C226K125AC?RoHSREACHHalogenPb
交货型号 ?
C2012X5R1C226KT****
用途
一般等级一般等级
特点
General一般 (～75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
状态
量产体制(新设计非推荐)量产体制(新设计非推荐)
推荐代替型号 : C2012X5R1C226M125AC (不其兼容性。)
品牌
TDK
MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
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图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸
长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
电气特性
电容
22μF ±10%
额定电压
16VDC
温度特性 ?
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
4MΩ
其他
温度范围
-55～85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs

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