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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料

BGA（Ball Grid Array）是一种常见的电子元器件封装技术，常见于集成电路、处理器和其他高密度电子组件中。BGA拆卸加工通常指的是将BGA元件从电路板上移除的过程，可能是为了修复或更换元件，也可能是为了回收其中的贵金属。

BGA拆卸加工需要使用一系列工具和设备，包括热风枪、红外线加热系统、BGA重熔站等。通常的步骤包括加热BGA元件和周围的焊接点，以软化焊料，然后使用吸风枪或其他工具将BGA元件从电路板上移除。这个过程需要非常小心和，以防止损坏电路板或其他附近的组件。

在进行BGA拆卸加工之前，建议先了解相关的技术要求和安全注意事项，并且好由经验丰富的人士来执行，以确保操作的成功和安全。

BGA（Ball Grid Array）编带加工是一种将BGA芯片粘贴在导电胶带上，并通过切割和分装等工艺步骤完成芯片的加工过程。这种加工方式可以在大批量生产中提高生产效率，确保产品质量。

BGA编带加工的步骤一般包括以下几个：

1. 准备BGA芯片和导电胶带：要准备好符合要求的BGA芯片和导电胶带，并确保它们的质量和规格符合生产要求。

2. 芯片粘贴：将BGA芯片粘贴在导电胶带上，并确保芯片与导电胶带之间的粘接牢固和准确。

3. 切割：根据产品的要求，使用切割工具对粘贴好的芯片进行切割，将芯片单分离开来。

4. 分装：将切割好的芯片分装到产品的位置，并进行焊接等工艺步骤，完成产品的组装和加工。

通过BGA编带加工，可以提高生产效率，减少人工操作，确保产品质量和稳定性，并适用于大批量生产中。