关键词 |
玻纤增强SABICLNP聚碳酸酯,SABICLNP聚碳酸酯,,高模量SABICLNP聚碳酸酯 |
面向地区 |
用途级别 |
电子电器部件 |
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销售方式 |
品牌经销 |
加工级别 |
注塑级 |
特性级别 |
耐磨 |
种类繁多的树脂
有超过25种不同的基础树脂可供选择,包括ULTEM聚醚酰亚胺(PEI)树脂、聚醚醚酮(PEEK)、各种聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)和可熔融加工的含氟聚合物。Thermocomp化合物中使用了许多增强添加剂,包括玻璃纤维、碳纤维、玻璃珠和各种矿物质。
LNP THERMOCOMP是沙特基础工业公司(SABIC)推出的一款改性料。
材料特性:LNP THERMOCOMP具有的机械性能、耐热性、耐化学性和低翘曲性。它基于含有玻璃纤维的聚碳酸酯(PC)或其他树脂,如聚醚酰亚胺(PEI),并可根据需要添加碳纤维等增强添加剂。
应用领域:该材料广泛应用于消费电子、电器、汽车部件等领域。特别是在激光直接成型(LDS)工艺中,LNP THERMOCOMP可用于生产三维模塑互连器件(3D-MID),如天线等,有助于实现复杂、小型化的设计,并降低系统成本。
具体产品:LNP THERMOCOMP系列包括多种牌号,如WF006V、EC006、D351等,以满足不同领域和应用的需求。
LNP THERMOCOMP通讯应用
天线制造:LNP THERMOCOMP材料非常适合用于激光直接成型(LDS)工艺,可生产集成于消费电子设备、电器等外壳和盖子中的天线,有助于推广LDS天线的应用,取代现有的柔性印刷电路(FPC)天线。
复杂设计实现:该材料的使用可以帮助客户实现复杂、小型化的设计,满足现代通讯设备对尺寸和性能的高要求。
成本降低:LNP THERMOCOMP不仅有助于加快生产周期,还能有效降低系统成本,提高通讯设备的市场竞争力。
LNP THERMOCOMP在通讯领域的应用,充分展示了其的性能和广泛的适用性,为通讯设备的制造提供了有力的材料支持。
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