关键词 |
高导热导电银膏,Tpack烧结银,低温银焊膏,纳米银膏 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结(可以175度烧结);
2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);
三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试:比如温度循环测试,高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |
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