云南达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶,双组份有机硅AB透明灌封胶

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50-+250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封，如各种电源模块，线路板，变压器，电池组，快充适配器等产品的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。

有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～260℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修性能，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力。

有机硅灌封胶优势：
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
2，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型，可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。

有机硅灌封胶适合各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。也可用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。