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LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用,固化后具有高抗压强度,对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏,填充过大的螺栓孔,抹平焊缝,修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补
乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用,固化后具有很
高的抗压强度,并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏,并填补超大螺栓孔,消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
乐泰EA3463环氧修补剂可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下,金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟, 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用,固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
LOCTITE® EA 3463是一种双组分钢填充环氧树脂胶.它是修复
因机械和/或腐蚀磨损的金属部件的理想选择.它像腻子一样使
用,固化后具有很高的抗压强度和对大多数表面的良好附着力.
典型应用包括阻止管道和储罐中的泄漏、填充超大螺栓孔、平
滑焊缝以及修复储罐铸件孔中的非结构缺陷.
表面处理
适当的表面处理对产品的长期性能至关重要。确切的要求随着
应用的严重性、预期的使用寿命和初始基材条件的不同而不同
。
应用
1.注意:不要用于温度超过66°C(150°F)的表面.
2.适用于清洁和干燥的表面,以获得佳的强度。LOCTITE®
EA3463可用于潮湿表面,但粘结强度较低.
3.为了达到佳粘接强度,清洁和粗糙的表面是必要的.
4.使用手套;不要直接用手混合胶棒.
5.从胶棒上切下所需的材料。从切割部分拆下透明塑料包装.
6.要混合,将材料中的树脂和固化剂扭成螺旋状。接下
来,揉捏材料2-3分钟或直到颜色均匀.
7.牢固的用于修补、修复或粘接.
8.为得到光滑的成形面,用手指或布沾水抹平.
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含:导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备:晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
乐泰 EA3464 环氧修补剂是一种的工业用胶粘剂产品。
以下是其一些常见的特点和优势:
1. 高强度:能够提供出色的粘接强度,确保修补后的部件具有良好的机械性能和稳定性。
2. 耐化学腐蚀:对多种化学物质具有良好的耐受性,可在恶劣的化学环境中保持性能稳定。
3. 良好的填充性:可以有效地填充缝隙和缺陷,恢复部件的形状和尺寸。
4. 快速固化:能够在相对较短的时间内固化,提高工作效率。
5. 适用范围广:可用于金属、陶瓷、木材、塑料等多种材料的粘接和修补。
在使用乐泰 EA3464 环氧修补剂时,需要按照产品说明书进行正确的操作,包括表面处理、混合比例、施胶方法和固化条件等,以确保获得佳的粘接和修补效果。
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