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广西高导热环氧灌封胶,高导热环氧灌封胶航天,高导热环氧灌封胶电源,高导热环氧灌封胶航天 |
面向地区 |
3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1（重量比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性
意事项
本产品属于非危险品，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。
产品应密封贮存且远离儿童存放， A、B组分混合后应一次用完，避免造成浪费建议在通风良好处使用。常规性能
操作注意事项
1、A料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A组分搅拌均匀，A、B取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化；灌封厚度超过2cm以上不可直接在80℃下固化，以免引起爆聚。
5、此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。
典型性能
项目 测试标准 单位 数值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 0.4
膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/（m，℃） 44
吸水率 GB/T 8810-2005 24h，25℃，% <0.1
阻燃等级 UL-94 3mm厚，105℃ V-0（E315820）
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） >20
损耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.014
介电常数 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 3.53
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω· cm 1.2×1015
注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
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