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深圳方达高精密硅片单面研磨减薄设备厂家

更新时间:2024-03-09 13:57:01 信息编号:s71pj1nfc88513
深圳方达高精密硅片单面研磨减薄设备厂家
7800≥ 1台
  • 7800.00 元

  • 方达

  • 全新

  • 硅片减薄设备,减薄设备

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详情介绍

产品别名
减薄机,硅片减薄,硅片减薄设备,高精密硅片减薄
面向地区
品牌
方达
产品类型
全新
安装形式
落地式
布局形式
立式
加工精度
其它
控制形式
数控
是否库存
库存
作用对象
晶体材料
类型
平面磨床

深圳方达高精密硅片单面研磨减薄设备厂家

深圳方达研磨技术有限公司

本减薄设备适用于硅片,储片、砷化镓等晶体材料的减薄。

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结构:

主要由真空吸盘、吸盘主轴、吸盘驱动伺服马达减速,磨轮,砂轮主轴、磨轮及伺服驱动马达、磨轮在线修整机构、磨轮进给机构、系统全闭环控制系统等

1、磨轮直径380mm,磨轮采用CBN 砂轮,磨轮的粒度的选型是根据客户对工艺的要求定制。

2、磨轮主轴采用精密旋转主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC 控制系统支持的驱动模式而相应改变转速。


3、本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服全闭环控制系统驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是磨轮的进刀速度,控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。

 

控制方式:

1、本机采用的国际品牌 PLC 和触摸屏,自动化程度高,实现人机界面,操作简单一目了然。

2、本机配有安全光栅光幕传感器,当砂轮、吸盘旋转时防止伤手,

3、操作门装有门开关,机器正常工作时不可开门,防止工件飞出伤人,

4、气压压力检测传感器,当气压小于设备设置的正常加工所需的小压力时设备报警,防止工件吸不牢,

5、冷却水流量传感器,当冷却水低于设备设置的正常加工所需的小压力时设备报警,防止工件表面磨削温度过高损坏工件,

6、伺服扭矩控制,当扭矩于设备设置的正常加工所产生的扭矩时设备报警,防止设备异常或者误操作时撞刀损坏机器配件,

7、砂轮电流控制,当冷砂轮设备设置的正常加工所产生的大电流时砂轮回弹,回弹距离可调,防止砂轮挤压工件造成损坏,

 8、磨轮损耗量的自动补偿,防止因砂轮在磨削产品的同时产生的消耗影响工件的加工精度,

9、设备具有砂轮在线修整功能。方达cj.jpg

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深圳市方达研磨技术有限公司 6年

  • 平面研磨机,平面抛光机,立式减薄机
  • 深圳市光明区香城路公明上村元山工业区B区33-35栋

———— 认证资质 ————

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