鼎华DH-A5全自动光学对位BGA返修台热风拆焊设备

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鼎华DH-A5全自动光学对位BGA返修台热风拆焊设备

一、功能特点：
1.光学对位，芯片贴装对位，完全避免错位偏移；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；
3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，返修大芯片效果更好；
4.激光定位，放置主板；
5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；
6.外接5个测温接口，方便随时检测温度，控温更可靠；
7.触屏操作，程序预先内置，无须技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；
9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；
10.超大预热温区，能满足550*650mm的超大主板返修。
11.适用于多种贴片器件返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、产品参数
电源 Power AC220V±10％     50/60Hz
总功率 Total Power 9200W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Lower heater 1200W
下部预热功率 Bottom heater 6400W（德国发热管，发热面积680×475mm）
机器操作模式 Operation mode 全自动拆、焊、吸、贴一体化
基本配置 Basic configuration 自动接送料系统+高清数字相机+日本米思米吸杆系统+松下CCD光学对位系统+松下伺服+松下PLC+10寸数字式触摸屏+研磨级导轨（台湾上银）+大连理工10通道温控系统+美国欧米伽测温系统+高热效能发热管+耐1800度黑晶砂玻璃
外形尺寸 Dimensions L1080×W1500×H950 mm
接料方式 Chip feeding system 自动接料，喂料，自动感应（选配）
存储曲线数量 Temperature profile storage 50000组
CCD光学镜头伸展模式 Optical CCD lens 自动伸出收回，可通过摇杆前后左右自由移动，杜绝“观测死角”问题产生
红外（IR）加热面积 IR area 680×475mm
对位旋转角度 Chip angel adjust Φ角度可360°旋转，可精密微调贴装吸咀
PCBA定位方式 Positioning 上下智能定位，底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配夹具
BGA定位方式 BGA position 激光定位，快速找到上下温区和BGA中心的垂直点
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor）+ 闭环控制（Closed loop）+8-20段温控编程设定
温度控制精度 Temp accuracy ±1度
重复贴装精度 Placement Accuracy +/-0.01mm
对位系统 CCD system CCD高清数字相机，2000万像素，自动光学变焦，激光定位
压力感应 Pressure sensor 感应压力大于10-30G(可设定）会启动防撞防压保护
安全防护 Safety guard 电子压力感应防护+红外感应防护（选配）
工作台微调 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm
适用PCB尺寸 PCB size Max 650×550 mm Min 10×10 mm
适用PCB厚度 PCB thickness 0.2-15mm
适用芯片尺寸 BGA chip 2×2-100×100mm
气源接入方式 Gas source 内置真空泵，无需外接气源
芯片吸取方式 BGA absorption mode 负压真空吸取，到位自动感应释放
承重芯片 BGA weight 5-200g(特殊规格可定制)
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 5个（可拓展）
机台形状 Machine type 桌面式+桌台（选配）
机器重量 Net weight 约150kg

三、产品描述：
1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和
实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正，开机密码保护和曲线修改功能，实时显示多组曲线；
2. K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的控
制，保持温度偏差在±2 度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲
线的分析和校对；
3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、
； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用线性滑座，使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定
位、方便、准确，满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；
4.灵活方便的可移动式夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，
并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修；
5.配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.上下共三个温区立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，不同温区同步达到
佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；
7.上下温区均可设置 6 段温度控制，可以扩展成 8 段，可海量存储50000组温度曲线，随时可根据
不同的BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用立的 PID
算法控制加热过程；
8.采用数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，
全方面的观测 BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；
9.采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现
智能自动化控制；
10.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备；
11.上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。机器不会在热升
温后老化；
12.配有 BGA 自动喂料,接料系统,真正实现全自动化操作，使机器更加智能化及加快操作效率；
13.经过 CE 认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

14.配置沉入式烟雾净化系统，16层过滤，双吸头设计，过滤少可达0.15微米，有效过滤率为99.99%（该项为选配）

15.机器内置保养记录和说明书，方便使用查询和做保养记录，并节省用纸量，环保方便。

为温度的性，产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》；为光学对位的性，机 器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》。