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长期做电子产品芯片拆卸加工线路板焊接清洗

更新时间：2025-03-12 09:22:02 信息编号：ba364jqhr3c981
长期做电子产品芯片拆卸加工线路板焊接清洗
￥0.5≥ 1000个

  • 0.50 元

  • 卓汇芯

  • 工业用

  • QFN清洗 除锡,QFN编带,BGA植球,QFP整脚

陈小菲

13590235431

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长期做电子产品芯片拆卸加工线路板焊接清洗

产品别名
线路板焊接,BGA植球加工,QFN除锡,CPU拆卸清洗
面向地区
品牌
卓汇芯
用途
工业用
槽数
1.0
超声清洗频率
30khz
工作方式
自动
加工定制
是
适用领域
电子行业
类型
一体式
长期做电子产品芯片拆卸加工，承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。加工后可直接上机贴片，欢迎有需要的老板来电咨询。
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