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BGA植球机自动植球设备芯片植球机厂家 DEZ-ZQ1800

更新时间:2024-04-14 00:46:53 信息编号:ba1dbjsu0d94af
BGA植球机自动植球设备芯片植球机厂家	DEZ-ZQ1800
1000≥ 1台
  • 1000.00 元

  • 广东

  • 其它

  • 植球机,自动植球机

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详情介绍

BGA植球机自动植球设备芯片植球机厂家 DEZ-ZQ1800

产品别名
BGA植球机,芯片植球机,自动植球机
面向地区
产地
广东
用途
其它
工作形式
其它
适用范围
电子产品焊接
输入电压
220v
深圳BGA植球机自动植球设备芯片植球机厂家

BGA芯片植球机产品特点:

一、用途

植球机本型号适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等,可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围

(1)支持 BGA, QFN封装等,小球径(Ball) 0.2mm;大球径1.27mmBGA植球机

(2)各种PCBA主板,要求精密的电路主板上锡,小主板,小尺寸2*2MM,大适用220*110的物件的印刷

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二、产品规格及技术参数

植球机台采用进口双导轨进行重复移位作业,高精密电动升降平台机构,确保每一次定位位移重叠且准确(误差度0.01mm)

控制模具与钢网的分离,速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。锁紧式钢网螺杆,方便于更换不同规格钢网。BGA植球机

BGA植球机整机技术参数:

重复定位精度:±12μM

植球机印刷精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)

本机采用定位柱方式进行对位,并可

通讯接口:USB2.0

进料速度:人工

脱模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)

BGA植球机电源:AC220±10%,50/60HZ 100W

压缩空气:配真空泵或真空发生器

工作环境温度:-20℃~+45℃

工作环境湿度:30~60%

自动植球机机器重量:30KG

设备尺寸:长:580mm,宽:610mm,高:430 mm(定制型的以实物为准)

操作系统:HMI+PLC


三、使用的工具钢网模板规格

基座尺寸:240*160mm(其它尺寸可按要求定制大可以400*400)

自动植球机基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm(其它尺寸可按要求定制大可以380*380)

模板厚度:3-5mm(根据客户要求定做)

基座大重量:5KG

钢网尺寸范围:280*420mm(其它规格可定制MAX420*420MM)

钢网厚度:0.08~0.3mm

芯片或模板固定:定位框及真空吸附

深圳市德正智能科技有限公司 7年

  • bga返修台,钢网清洗机机,吸嘴清洗机,PCBA清洗机
  • 广东深圳市松岗区江边第二工业区19栋

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