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芯片翻新怎么做？BGA植球、QFP整脚怎么做

更新时间：2025-03-20 15:23:50 信息编号：b62ncdula4c6c0
芯片翻新怎么做？BGA植球、QFP整脚怎么做
￥2≥ 100个

  • 2.00 元

  • 大地

  • 工业用

  • QFN除锡,BGA植球,芯片翻新,QFP整脚

陈小菲

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芯片翻新怎么做？BGA植球、QFP整脚怎么做

产品别名
BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,芯片翻新
面向地区
品牌
大地
用途
工业用
槽数
1.0
超声清洗频率
30khz
工作方式
自动
加工定制
是
适用领域
电子行业
类型
一体式

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