MiniLED芯片分选机半导体生产设备国产替代机械
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更新时间：2022-06-14 11:05:26 信息编号：6d35h8agb4c94a

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生产
关键词：
miniled分选机,led芯片分选机,芯片分选机

王进

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详情介绍

MiniLED芯片分选机半导体生产设备国产替代机械

产品别名

芯片分选机,led芯片分选机,miniled芯片分选机

面向地区

广东深圳

用途

生产

设备特点
高速：单位稼动时间可达56ms，UPH可达50K/h
稳定：X/Y排列误差小于±10um，角度偏差小于±3°
开放定制：整机软件自主开发可开放混Wafer、混Bin、智能产线互通等功能定制

基本组成
Wafer模组：承载Wafer晶圆，4、6寸可切换
Bin模组：承载Bin分类盘
顶针模组：将晶粒从蓝膜上分离
Bin岛模组：将晶粒邦定到蓝膜上
PPX模组：负责将晶粒从Wafer载台处转移到Bin载台处
视觉系统：扫描定位晶粒
Wafer及Bin料匣：收纳Wafer及工作Bin盘
Loader模组：取放Wafer料盘及Bin分类盘

适用范围
Wafer：兼容4寸、6寸wafer，支持子母环、铁环形式；
芯片：可兼容3mil—45mil芯片及封装；
Bin：多可支持分150Bin,支持立空满Bin料匣设定；
无损对接自动上下料

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