光学对位BGA返修台WDS-620三温区焊台主板CPU芯片维修焊接设备
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更新时间：2023-08-28 10:23:02 信息编号：021ppm7bfdf5ab

价格：
面议
工作形式：
点焊
适用范围：
电子产品焊接
关键词：
BGA返修台,BGA拆焊,芯片返修,BGA焊台

吕政

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详情介绍

产品别名	芯片返修设备,BGA返修设备,BGA拆焊台,IC返修设备	面向地区	广东深圳	工作形式	点焊
适用范围	电子产品焊接	输入电压	3v

光学对位BGA返修台WDS-620三温区焊台主板CPU芯片维修焊接设备

产品型号：WDS-620
PGB尺寸：Max470×380 mm Min10×10mm
PCB厚度：0.3-8mm
适用芯片：Max50×50 mm Min1×1mm(可定制)
工作台微调：前后士15mm、左右士15mm
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下立测温，温度精度可达士1度
PCB定位方式：V字型卡槽+夹具
贴装精度：±0.01mm
小间距：0.15mm
底部预热：红外2700W
上部热风加热：热风1200W
下部热风加热：热风1200W
贴装大荷重：150g
测温接口：1个
电源：AC220V±10%、50/60Hz
机器外形尺寸：L650×W630×H850mm
机器重量：约55kg</a></a>

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