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2024年日本半导体展览会SemiconJapan

更新时间:2024-11-01 10:34:20 信息编号:ac32km4p72a7af
2024年日本半导体展览会SemiconJapan
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2024年日本半导体展览会SemiconJapan

服务项目
展会,展位,设计,搭建
面向地区
展会类型
国外展
工艺
组装
展会周期
一年一次

一、展会信息 

展会时间:2024 年 12 月 11-13 日 

举办地址:日本-东京-东京有明国际会展中心 

主办单位:SEMI 举办周期:一年一届 

展览面积:14787 平方米 展商数量:800 家 观众数量:70000 人 

二、展会简介及市场情况 2024 年日本半导体展览会(Semicon Japan)是日本一年一度的半导体展览会,旨在 为半导体产业的人士提供一个交流和展示新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世 界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及人士,参展观众:70000 人,参展商数 量及参展品牌达到 800 家。为参展商和观众提供了一个了解新市场趋势和技术创新的机会。 Semicon Japan 展览会的展品范围涵盖了半导体设备、材料和工艺技术、晶圆制造和封装 技术、测试和测量设备、微电子制造和设计、MEMS 和传感器技术、LED 和照明技术等领域的产 品和服务。参展商可以在展会上展示他们的新产品和技术,与潜在客户和合作伙伴建立联系, 了解市场需求和趋势,探索新的商业机会。 Semicon Japan 展览会每年在日本举办一次,吸引了来自的参展商和观众。该展览会 为半导体产业带来了许多新的商业机会,推动了这个产业的发展和创新,同时也促进了国内外 企业之间的交流和合作。此外,该展览会也为半导体产业的人士提供了一个了解新技术 和趋势的平台,促进了这个产业的不断进步和发展。

三、展品范围 半导体技术: 半导体制造技术、半导体密封技术、半导体工艺设备、半导体应用 材料、半导体元器件、半导体模块制造商 半导体材料: 半导体封装测试、IC 制造、IC 设计、EDA 工具、LED 工艺相关设备、元器件 半导体设备: 工厂监控系统、mems 设备、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

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