我们的服务:
行业: 工业产品 手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修,BGA飞线。
(2)BGA植珠、BGA测试;
(3)高精密SMT贴片加工/大小批量SMT贴片加工/测试/插件/后焊等电子产品加工;
(4)高精密研发工程样板贴装打样/ BGA贴装/BGA植球/BGA返修。
(5)有铅/无铅均可(OEM/ODM)服务
(6)帮助研发工程样板调试,查找分析原因,排除故障,电子板卡功能维修。
交货期
(1) BGA焊接、BGA贴装、BGA返修:8小时-1天
(2) BGA植珠、BGA测试:12小时-1天
(3) 研发工程样板贴装打样:8小时-1天
(4) 批量SMT/DIP加工:3-5天
研发工程样板打样速度快,直通率 。
深圳市凯达丰科技有限公司本着“客户,诚信至上”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
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