深圳电子加工信息
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QFP芯片是一种封装形式，通常指"Quad Flat Package"，即四边平封装。如果你需...
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QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理，即将QFP芯片的引脚...
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贵州U盘PCBA拆料IC芯片加工SMT贴片
BGA芯片测试加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行测试和加工的过程...
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IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中，去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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深圳宏力捷成立于1998年，是一家集电子产品设计、抄板、制板、物料采购和加工...
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深圳宏力捷成立于1998年7月，主要从事电子产品开发、PCB设计、PCB抄板、PCB制...
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