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大批量承接芯片拆卸，BGA芯片翻新植球CPU植球，电子元器件翻新

更新时间：2024-04-18 09:36:12 信息编号：a2330o9qo97826
大批量承接芯片拆卸，BGA芯片翻新植球CPU植球，电子元器件翻新
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  • 2.00 元

  • S170

  • SMD

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伍文成

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商品别名
BGA植球,QFN拆卸,QFP整脚,CPU植球
面向地区
型号
S170
封装
SMD
执行质量标准
国标
产品认证
3C认证

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批量qfp芯片拆卸，除锡，清洗，整脚加工

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深圳市卓汇芯科技有限公司 2年

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