贴片加工芯片不良怎么样返修
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更新时间：2024-04-29 04:51:31 信息编号：1c337t7egaa8bb

￥2

≥ 1片

价格：
2.00 元
型号：
其它
封装：
BGA
关键词：
半自动芯片植球机,BGA换料,BGA返修焊接,bga植球

梁恒祥

17688167179

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详情介绍

商品别名	BGA烤箱,BGA芯片植球机,BGA芯片手工植锡治具,BGA返修设备	面向地区	广东深圳	型号	其它
封装	BGA	执行质量标准	行标

贴片加工芯片不良怎么样返修

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。卓汇芯科技以的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。公司秉承“诚信、、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；投桃报李，我们将以更加、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。卓汇芯科技将始终坚持“诚信、、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。

上一条 BGA拆卸，BGA换料焊接，BGA植球