产品别名 |
电脑无铅回流焊,应用领域 |
面向地区 |
产品特点：
1、采用进口加热部件，温度均匀，热补偿，适合CSP,BGA元件的焊接;
2、风轮设计，换气量大，风速稳定;
3、各温区采用强制立循环，立PID控制，上下立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:
4、升温快，从室温到工作温度≦30分钟;
5、进口高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;
6、炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;
7、链条、网带同步等速运输，采用变频高速;
8、特制铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;
9、UPS断电保护功能，断电后PCB板正常输出，不受损坏;
10、强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;
11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;
12、自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;
13、特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业低;
14、专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
15、标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
16、自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，度可达0.2mm。
17、各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
18、强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)
19、氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)
20、快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)
21、垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配)
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