晶圆键合_50μm超薄晶圆需要临时键合
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更新时间：2022-09-16 17:00:03 信息编号：d91f749ode3536

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品牌：
其它
产地：
广东
关键词：
晶圆键合,50μm,超薄晶圆键合机

刘庆

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晶圆键合_50μm超薄晶圆需要临时键合

产品别名	晶圆键合,50μm,超薄晶圆键合机	面向地区	广东深圳	品牌	其它
产地	广东	加工定制	否	颜色	其它

【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合
超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺

超薄晶圆键合机（50μm）的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力

50μm超薄晶圆键合机规格：
贴片机 Wafer Bonding系列
键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持体基板玻璃
键合装置：真空热压/UV/激光定制
粘贴装置搭载
晶圆盒形式兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力

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衡鹏供应
超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合</a>

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