二手贴片机松下Panasonic雅马哈YAMAHA富士Fujijuki

二手贴片机松下Panasonic雅马哈YAMAHA富士Fujijuki

Panasonic NPM
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外文名
Panasonic NPM
贴装头类型
高速
吸嘴数量
2、8、16
料架数量
大68连
目录
1. 1 Panasonic NPM
2. 2 NPM
3. ▪ 高生产率—采用双轨实装方式
4. ▪ 高功能&高信赖性
1. ▪ 简单操作
2. 3 NPM-DSP
3. ▪ 高生产率—采用双轨印刷方式
4. ▪ 印刷
5. 4 NPM-Inspection Head
1. ▪ 印刷后检查(SPI)—APC系统
2. ▪ 实装后检查(AOI)
Panasonic NPM
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通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率[1]
Panasonic NPM
客户可以自由选择实装生产线
通过系统软件实现生产线•生产车间•工厂的整体管理
NPM
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高生产率—采用双轨实装方式
• 业界的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡
• 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产
高功能&高信赖性
• 继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件
• 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求
简单操作
• 采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间
设备名称 NPM
贴装头类型 高速 泛用
吸嘴数量 16吸嘴 8吸嘴 2吸嘴
贴装速度 0.063 s/chip 0.106 s/chip 0.423 s/QFP
贴装精度 ±40μm/chip ±40μm/chip ±30μm/QFP
料架数量 大68连（8mm double，小卷盘）
对应元件尺寸 0402~L12mm*W12mm*T6.5mm 0402~L32mm*W32mm*T12mm 0603~L100mm*W90mm*T28mm
基板 尺寸 单轨传送带 L50mm*W50mm~L510mm*W480mm
双轨传送带 双轨式 L50mm*W50mm~L350mm*W216mm
单轨式 L50mm*W50mm~L350mm*W460mm
NPM-DSP
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高生产率—采用双轨印刷方式
• 单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比)
• 运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换
印刷
• 继承了Panasonic自的印刷DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+型刮刀支架—确保印刷
NPM-Inspection Head
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印刷后检查(SPI)—APC系统
• 反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令
• 前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信
• 前馈到AOI：APC元件贴装位置信息
实装后检查(AOI)
• 实装完毕元件的检查
• 实装前异物检查：BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查


简介
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Panasonic CM602
Panasonic CM602
CM402创造了SMT销售的神话，在短短2年多的时间内销售超过了3000台。以其灵活，的组合稳定的生产和的性价比深受广大客户喜爱，广泛运用于笔记本，MP4，手机，数码产品，汽车电子等行业。
随着产品加工工艺不断提升，对贴片机也提出了更高的要求。为了适应行业发展的要求，更好的为客户服务，松下产业株式会社在原有CM402的基础上不断改进开发，造就了新一代贴片机--CM602。
CM602不仅沿用了CM402原先的模块，并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种，真正意义上实现了模块化，让客户能够现地随意组合搭配。
高速版本的CM602高速度达到了CPH75，000，单贴片头速度达到CPH25，000，面积生产性11,860cph/m2,多品种数216种,是目前行业中其他设备所无法比拟的。
特点
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● XY轴均采用了新型的磁悬浮，为CM602提供强劲的动力。
● 运动臂梁和头部采用新的设计和材料， 不仅减轻了重量，并大大加强了刚性，使之在运动的过程
中更加稳定
● X Y轴的运动采用了高速低震动设计。
● 线形马达采用了新的冷却设计方案，在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有
效的进行冷却，确保马达的运作效率，提高其寿命。
● 7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件，是目前行业内料架通用性好，适用性广
泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。
● 运转中料架交换，整体交换台车设计，整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种
切换时间。
● 在提高生产效率的同时，在软件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟设计，确保了与CM402的互
换性。
基本信息
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设备名称 CM602
电源 3相 200/220/380/400/420/480V 50/60Hz 4KVA
气压 0.49-0.78MPa 170L/min
设备尺寸 W2350xD2690xH1430mm
操作 彩色LCD触摸试面板,中 日 英 三种一键切换





Panasonic CM402
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中文名
模块化速贴片机
外文名
Panasonic CM402
吸嘴数量
8个吸嘴/头×4
贴装精度
±0.05mm
目录
1. 1 CM402
2. 2 高生产能力
3. 3 率
1. 4 灵活的配线方式
2. 5 高贴装精度
3. 6 完善的软件系统
1. 7 特征
CM402
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Panasonic CM402[1]
单一平台
业界高产能，0.06S/CHIP（60，000cph）
灵活的品种切换能力和广泛的元件对应能力
高生产能力
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• 实现产能为60000 CPH的高速（系统升级后能够达到66000CPH）
• 基板运送时间快达到 0.9秒。基板运送灵活，减少运送损失时间
率
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• CP/CPK自检功能，客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度
• 0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界高记录，如目前大量量产的Ipod MP3
• 以程控精密压插来实现手插元件的自动化插装。例如: I/O Port，异型Connector，铜柱等
灵活的配线方式
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基于一个平台的设计，CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料器（TRAY）就能够完成高速机/泛用机/综合机的更改
• 采用大量成熟的可靠性设计，大幅减少故障停机时间来实现率生产。
• 少的生产线料架种类。总共5种料架就能对应所有的编带元件
• 实现编带料架智能化，能根据元件自动选择传送方式，并具有多种其他智能功能
• 单机多能够贴装 216种元件
• 一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料，实际生产稼动率达到85%-90%
高贴装精度
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• 贴装 50μm （Cpk≧1.0）base-machine，并与校准功能并
• 多种方式灵活组合，满足各种不同需求的生产
完善的软件系统
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• 简易的制程软件，一次性完成单机优化和生产线平衡优化
• 采用LINE COMPUTER管理方式，时时监测生产管理情报和物料使用状况
• IPC智能元件追踪系统，不仅能够追踪PCB ID和防止换料出错，而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈（包括对印刷机和回流炉进行监控）。
设备名称 CM402
贴装头类型 高速 泛用
3个吸嘴/头×4
贴装速度 0.06 sec / Chip 0.21sec/Chip
±0.035mm
放置料架数 大可放置216站（8mm double）料架
对应元件尺寸 0603C/R--L24mm×W24mm 0603C/R--L100mm×W90mm
基板尺寸 L50mm×W50mm~L510mm×W360mm
特征
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支持大范围的chip元件贴装，高速机模式的贴装范围为从0201chip到24mm X 24mm的元件，多功能机模式的贴装范围为0201 chip 到 90mm X 100mm 的元件。
• 产能高达60,000 CPH ，业界高
• 可放置多达216 种料 (用8mm 双料架)
• 标准配置小推车式一括换料换料, 料带接驳,连续补料
• 电路板传送时间实现 0.9秒 灵活的电路板传送降低了传送时间损耗。
• 根据生产对象的变化,用户可以在现场自由切换A,B,C三种生产模式
Type A 高速 Head+高速Head
Type B 多功能Head+多功能Head (可加挂托盘送料器)
Type C 高速 Head+多功能Head (可加挂托盘送料器)
　　 如果您希望在一台贴片机上实现高速机与多功能机的自由切换，那么拥有快速切换平台的CM402正是您的明智之选。它的高速模式的产能高达60，000CPH，并拥有±50μm的精度，能够对应大达18" x 20"的基板。它的多功能模式产能亦达到17,140 CPH 和±35μm的精度。
CM402除了高速和可切换性，还有一些其他的优点。它的友好的界面令您的操作和编程更为简单轻松。它能够做到基板的快速传送和方便的产品切换，能够使生产稼动率损失降到低。

参考资料

Panasonic DT401-MF
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外文名
Panasonic DT401-MF
基版尺寸
L 50 mm x W 50 mm to
基本更换时间
2.0s
电 源
三相AC200-400v, 1.7kVA
目录
1. 1 DT401-MF
2. 2 特征
3. 3 采用直吸吸附
1. 4 稼动中的托盘供给
2. 5 料架一次交换台车
DT401-MF
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[1] Panasonic DT401-MF
实现广泛的元件对应能力和贴装
Panasonic DT401-MF
对应直接吸附托盘的模块化多功能贴装机
特征
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Specification
型号名 DT401-M DT401-F
型号 KXF-E53C KXF-E64C
L 330 mm x W 250 mm L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm
贴装节拍 0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP
贴装精度 +-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1
元件尺寸 1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm
0.9s (基板长度240mm x 以下)

空压源 0.49MPa, 150L/m (A.N.R)
设备尺寸 W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mm W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm
重量 1400KG 1560KG
由于操作条件不同，贴装节拍和贴装精度等值会随之变化
详情参照规格说明书
直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率
采用直吸吸附
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移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。
稼动中的托盘供给
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利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。
料架一次交换台车
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机种转换时，能一次性更换编带式料架。
采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器
压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了大的压力50N。
用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件
具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。
采用CM402公用只能化料架
有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。
参考资料
• 1. Panasonic DT401-MF


YS24X
对象基板：L50×W50mm～L700×W460mm 贴装能力：佳条件)54,000CPH (0.067秒/CHIP) 贴装精度：精度μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度：(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 元件种类：卷带:108种(大/换算成8mm卷带

YV88X
贴片速度:0.45sec/chip; 1.5sec/QFP
贴片精度:Within+/-0.08mm/chip; +/-0.04mm/QFP
贴片元件范围:1005~QFP`SOP`SOJ`PLCC(口30mm). 装载物料:带式94种; 托盘50种. 料架配置支混合外形尺寸重量:L1,413xW1,258xH1,810mm / 约1,000kg
YV100X 贴片速度:0.20秒/CHIP 贴片PCB大小
:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件
SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1300KG
YG12 贴装范围：01005~45×200mm
贴装速度：20000CHIP/S PCB
范围：50×50~510×460
贴装精度：±0.05mm/CHIP
重复精度：±0.03mm/CHIP 送料器：60站机器尺寸：1254×1440×1450mm
供给电源：三相3

日本YAMAHA(雅马哈)贴片机

YAMAHA YV100X

贴片速度:0.20秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM
元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
贴片元件可放10种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1300KG


YV100XGP
贴片速度：0.18秒/CHIP
可贴片元件范围：0603CR(公制）至□
32mm IC,CSPs,BGAs,QFPs贴片头结构：贴装驱动系统有8个贴装头。feeder（送料器）结构：908元件种类。贴片精度：CHIP±0.1mm；QFP±0.04mm。
识别方式：采用高分辨率多视觉数码相机。
可贴装PCB
尺寸：Min L50mm×W50mm～Max L460mm×W335mm.
外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895mm；约1600kg。
供给电源：三相380V 4.0KW

FX-3RA：是在JUKI提倡的“3E EVOLUTION”理论基础上，不断变化，并经过重新设计的新型FX系列机型。FX-3RA: XY轴采用新型线性马达，通过贴装头的轻量化及高刚性化，使加速度得到提升；实现了贴装作业顺序的整体优化，生产能力可达惊人的90,000CPH(0.040秒/芯片：佳条件）。
采用“混合供料器规格”，可同时使用电动带式供料器和机械带式供料器。与KE-3010/3020V配合使用，可构成高速度、电动供料生产线。
规格
操作系统
WINDOWS XP(中文、日文、英文、韩文四种语言切换）
基板尺寸
L 型基板（410mm×360mm）
L-wide型基板（510mm×360mm）
XL型基板（610mm×560mm）
贴装元件高度
6mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）-□33.5mm
贴装速度
佳条件：0.040秒/芯片(90,000CPH)
IPC9850:66,000CPH
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm（±3σ)
装载元件种类
机械供料器：120种（8mm）
电动供料器：240种（8mm双轨）
：L-wide基板规格为选购品
特性
2个工作台、4个轴臂、4个贴装头结构
左右双工作台和前后交替吸取/贴装的4贴装头设计，通过优化实现了0.040秒/芯片90,000（点/小时），IPC9850:66,000(点/小时）高速贴装。
采用新型线性伺服马达和全闭环控制
FX-3RA采用新型线性伺服马达控制XY轴。通过使用光纤传输伺服控制信号，使得信号传输更加迅速、更加稳定，通过分辨率精度高达0.001mm的线性磁尺进行全闭环控制。在实现高稳定型高速度贴装的同时，还可设备长期运行的可靠性和贴装精度。
新型激光传感器：LNC60
新研制的LNC60激光传感器，可以完成6个吸嘴同时吸着及统一自动识别，与以往的4吸嘴贴片机相比，芯片识别速度提高了20％。LNC60新型识别处理方式使激光识别的元件范围从0.4x0.2mm扩展到33.5mm方形元件。从极小、超薄芯片元件到小型QFP、CSP、BGA等形状的元件均可通过激光进行识别，实现了高速度、贴装。

继承了JUKI 成熟稳定的KE2070机型设计优点的基础上，再结合 JUKI JX 系列精简设计，推出了针对LED照明、LENS平板显示产品，并具有革命性应用前景的 “JX-300LED” 新机型。 JX-300LED 新机型既可生产适合的LED基板的同时，也可完全胜任生产LED电源基板，及其他消费类电子产品。JX-300LED 新机型实际贴装效率在KE2070机型基础上更加提高了10%，实际产能达到18,000CPH以上.
规格
操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文语言切换）
基板尺寸
标准规格基板(1200×360mm)
加长规格基板(1500×360mm)*
贴装元件高度
6mm / 12mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0.6x0.3mm(英制0201)～□33.5mm
贴装速度
佳条件：0.155秒/芯片(23,300CPH)
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
装着元件种类
机械供料器：40种 (8MM)
装置尺寸(W*D*H)
标准规格：1,920×1,393×1,440mm
装置重量：
约1,420Kg
特性
1. JX-300LED应对 1200 ～1500mm LED照明基板和LENS液晶屏生产
JX-300LED 的2次和3次夹板功能实现≦1500MM LED基板生产，通过3组MARK点对基板进行全自动视觉对中，实现贴装。
2. JUKI的激光贴片监视功能
JUKI的贴装头上备有激光传感器，实时检测贴装头上元器件的有无。对元件表面有粘着性的LED器件，为了防止LED元件带回可设定吹气时间。通过激光器实时监测功能，杜绝元件在贴装前掉落及有粘性LED元件被带回情况的发生。　　　　
3. JUKI的激光定位，识别LENS引脚
JUKI 的LNC60激光三维扫描成像技术，通过对LENS引脚360度旋转进行侧面照相，根据元件影像边缘和旋转角度，绘出元件外型，并计算出元件中心和角度及尺寸完成LENS的方向判断，终完成LENS的X、Y、角度识别进行LENS贴装。

KE2080-JUKI研发的第6代模块化多功能组装系统。

采用经过全新设计的LNC60高分辨率的激光中心识别系统，使得贴装元器件更加小型化(小0.4x0.2mm)，在提高了激光器识别的微小元件可靠性的基础上，也提高了激光器的结构刚性及性。同时拥有高分辨率的视觉贴装头，从容应对1.0x0.5mm～50×150mm尺寸元件进行图像识别，更有对不规则BGA和异形器件进行自动视教功能，和支持自动校正吸取位置，从而降低了生产线换线时间，提高了元件吸取和识别的可靠性。
规格
操作系统
WINDOWS XP（中文、英文、日文等四种语言切换）
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
E 型基板 (510×460mm)
贴装元件高度
12mm / 20mm / 25mm
贴装元件尺寸
激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）芯片～□33.5mm
图像识别
标准像机：□3mm～□74mm 或 50x150mm
精密像机（选购项）：1.0x0.5mm～□48mm或24x72mm
贴装速度
芯片元件（佳条件）：0.178秒/芯片（20200CPH）
R HEAD IC元件（佳条件）：1,850CPH
MNVC IC元件（佳条件）：4,860CPH（选购件）
贴装精度
激光识别：±0.05mm(Cpk≥1)
图像识别：±0.03mm（使用MNVC时±0.04mm）
贴装种类
多80种(换算成8mm纸带)
装置尺寸（W×D×H）
M基板用：1,400×1,393×1,455mm
L 基板用：1,500×1,500×1,455mm
L-Wide基板 ：1,730×1,500×1,455mm
E基板用：1,730×1,600×1,455mm
装置重量
约1540Kg
特性
KE-2080多功能贴装头
在具有高速贴装小型元件能力的同时，更是强化了贴装精密IC和复杂形状异形元件的贴装能力。同时配备了激光和图像两套元件识别系统，可以灵活应对不断进化的异形元件的贴装需求。
的通用图像识别功能
根据元件的形状、大小、类型等，可以选择使用具有高通用性的图像识别，只要通过简单编制元件图像识别数据，系统可以自动完成对元件的部分确认和整体确认，外形识别元件的边缘以及角度的确认等操作，使数据输入进一步简化，功能更加。
JUKI的激光识别系统

KE2070-JUKI研发的第6代模块化通用组装系统
采用经过全新设计的LNC60高分辨率的激光中心识别系统，使得贴装元器件更加小型化和贴装元件尺寸更加宽广，从0.4x0.2mm～□33.5mm，在提高了激光器识别的微小元件可靠性的基础上，也提高了激光器的结构刚性及性。KE-2070支持自动校正吸取位置，从而降低了生产线换线时间，提高了元件吸取的可靠性。
规格
操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）
基板尺寸
M 型基板(330×250mm)
L 型基板(410×360mm)*
L-Wide 型基板（110mm×360mm 选购项）
贴装元件高度
6mm / 12mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm
图像识别（MNVC 选购件）
标准相机：□3mm～□33.5
精密相机：1.0×0.5mm～□20mm
贴装速度
佳条件：0.155秒/芯片(23,300CPH)
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
图像识别：±0.04mm(±3σ）
装着元件种类
机械供料器：80种 (8MM)
装置尺寸(W*D*H)
M 型：1,400×1,393×1,455mm
L 型：1,500×1,500×1,455mm
装置重量：
约1,530Kg
L-wide基板规格为选购品
特性
新型LNC60 6吸嘴激光器
JUKI 新型LNC60激光器：采用了全新的激光扫描3维立体成像识别方法，使得激光识别元件范围从0.4×0.2mm（英制01005）扩展到33.5×33.5mm方形元件。在提高了激光器识别微小元件可靠性的基础上，也提高了激光器的结构刚性及性。
XY双马达驱动 & 贴装头立马达驱动
XY轴采用了JUKI自研制的AC伺服双马达驱动与无接触线性磁尺相结合组成了全闭环控制系统，使得设备在不受灰尘和温度影响的情况下进行、高速度稳定运行，其贴装精度不受机械磨损影响的同时，也使得设备的维护更加简便。另外，贴装头在进行上下、旋转动作时，每个吸嘴由完全立的AC伺服进行控制，使各个吸嘴之间互不干扰，实现了高精密控制。
Z/T轴立控制
每个吸嘴的上下移动(Z轴)、旋转(T轴)由分别立的AC伺服马达控制。对每个吸嘴可以进行精密的高度控制，各个吸嘴在进行不同角度的贴装时，吸嘴之间互不干扰。Z/T立控制优点，更是在其中一个贴装头马达发生故障时不会引起其它贴装头停机，因此可把故障停机的影响降到小。
高刚性一体化铸造机架

JUKI 新一代电动式供料器通用新机型
KE-3010 : JUKI研发的第7代模块化贴片机，代表了新的科技。在继承KE系列产品优点的同时，是在KE系列中支持芯片和IC贴片使用电动供料器的机型。KE-3010 同时支持ETF电动供料器和CTF / ATF机械供料器，使用新上市的EF08HD“电动式双轨带式供料器”，使可贴装元件的种类多可达到160种，是以往机型的2倍，从而可大幅度地减少了换料次数，大幅减少了换线时间，提高了生产效率。
规格
操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
XL 型基板 (610×460mm)
长尺寸基板（L型基板规格）800×360mm
长尺寸基板（L-Wide型基板规格）1,010×360mm
长尺寸基板（XL型基板规格）1,210×560mm
贴装元件高度
激光识别
0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm
图像识别（MNVC 选购件）
标准相机：□3mm～□33.5
精密相机：1.0×0.5mm～□20mm
贴装速度
佳条件：0.153秒/芯片(23,500CPH)
MNVC IC（佳条件）：9,000CPH（选购件）
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
图像识别：±0.04mm(±3σ）
装着元件种类
多160种（换算成8mm纸带，电动双轨带式供料器时)
装置尺寸(W*D*H)
M基板用：1,500×1,580×1,500mm
L 基板用：1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 ：1,800×1,690×1,500mm
E基板用：2,131×1,890×1,500mm
装置重量：
M型基板 约1,850Kg
L型基板 约1,950Kg
XL型基板 约2,250Kg
特性
的LNC60激光识别系统
由于贴装头上配备了JUKI新研制的LNC60激光识别系统，对元件进行飞行对中识别，及贴装前检测元件姿势的同时，从吸取位置到贴装位置进行直线移动，依靠6个吸嘴同时吸取的方式，较以往机型识别速度提高了20％，实现了高生产率。LNC60新型识别处理方式使激光识别的元件范围从0.4*0.2mm扩展到33.5mm方形元件。从极小、极薄的芯片元件到小型的QFP、CSP、BGA等形状的元件均可通过激光进行识别，实现了高速度、的贴装。
LNC60激光器的元件检测功能
采用激光器与贴装头一体化结构，从元件吸取到贴装完毕，对其过程进行全程监视，并进行层层检查步骤，实现了终产品质量的稳定性。
自动调整供料器传送吸着位置功能
使用电动供料器，主机可以向供料器发送吸取位置偏差信息，自动控制稳定的同步吸着。
XY轴采用新型丝杆构成
新一代KE-3010 / KE-3020 XY轴采用了新型丝杆作为XY传动装置，通过JUKI一贯使用的分辨率精度高达0.001mm 线性磁尺进行全闭环控制，以实现KE-3010 / KE-3020 、高速度、静音运行。
使用电动送料器实现、的搭载技术
在单轨电动供料器（EF08HS）的基础上，推出了双轨电动带式供料器（EF08HD）,在相同宽度（17mm）条件下，可以装载2盘8mm的带式物料，使得装载元件的种类达到了原来的2倍（160种），大幅减少了多品种小批量生产的换线次数，同时也减少了装载供料器的数量，提高了贴装效率。

JUKI 新一代电动式供料器通用新机型
KE-3020V: JUKI研发的第7代模块化贴片机，代表了新的科技。“KE-3020V”是在KE系列中第二代支持芯片和IC贴片使用电动供料器的机型。KE-3020V同时支持TEF电动供料器和CTF / ATF机械供料器，使用新上市的EF08HD“电动式双轨带式供料器”，使可贴装元件的种类多可达到160种，是以往机型的2倍，从而可大幅度地减少了换料次数，大幅减少了换线时间，提高了生产效率。
规格
操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
XL 型基板 (610×460mm)
长尺寸基板（L型基板规格）800×360mm
长尺寸基板（L-Wide型基板规格）1,010×360mm
长尺寸基板（XL型基板规格）1,210×560mm
贴装元件高度
12mm / 20mm / 25mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0402（英制01005）芯片～□33.5mm
图像识别（标配多吸嘴图像识别功能MNVC）
标准像机：3mm～74mm方形元件、或50×150mm
精密像机：1.0×0.5mm～□48mm、或24×72mm
贴装速度
片元件（佳条件）：0.172秒/芯片（20,900CPH)
MNVC IC（佳条件）：9,470CPH
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
图像识别：±0.03mm(±3σ）
装着元件种类
多160种（换算成8mm纸带，电动双轨带式供料器时)
装置尺寸(W*D*H)
M基板用：1,500×1,580×1,500mm
L 基板用：1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 ：1,800×1,690×1,500mm
E基板用：2,131×1,890×1,500mm
装置重量：
M型基板 约1,850Kg
L型基板 约1,950Kg
XL型基板 约2,250Kg
特性
的LNC60激光识别系统
KE-3020V配备了激光和图像两套元件识别系统。 JUKI新研制的LNC60激光识别系统：采用了新型识别处理方式，较以往机型激光识别速度提高了20％，识别的元件范围从0.4*0.2mm扩展到33.5mm方形元件。从极小、极薄的芯片元件到小型的QFP、CSP、BGA等形状的元件均可通过激光进行识别，实现了高速度、的贴装。
的高速连续图像识别功能
KE-3020V图像识别系统：采用新型的无间断对吸取的元件进行连续扫描图像识别技术，可快速的进行图像识别与元件贴装作业。标配多吸嘴图像识别（MNVC）功能，的提高了小型间距IC或异形元件（FBGA、连接器）的图形识别贴装速度，佳贴装速度达到了9470CPH。
红、蓝、绿多组照明图像识别技术
KE-3020V可根据元件的形状、大小和类型等，软件自动选择识别方式（反射、透视）、灯光类型（红光、蓝光、绿光）、灯光强弱等，也可根据需要对上述识别条件进行人工。新的通用图像自动识别技术的提高了对异形元件的识别能力,通过简单的示校能轻松完成至今为止难以制作的异形元件的图像识别数据，更加进一步地减轻了图像数据制作的负担。
新型高速托盘服务器TR-7D
高速矩阵式托盘IC服务器TR-7D：采用左右托盘箱立驱动方式，左右两个托盘同时进行交替更换，省去了托盘更换时间，使托盘可以高速供应元件。也使得图像识别元件的生产效率得以大幅度提升。
对应未来 POP 3D立体组装趋势
KE-3010 / KE-3020V，通过安装助焊剂或是焊锡膏涂布组件装置（选购件），结合软件和硬件的新技术，可进行POP等高密度3D贴装，扩展了应对未来SMT组装工艺向高密度、微型化、多层次、立体组装的发展需要。
使用电动送料器实现、的搭载技术
在单轨电动供料器（EF08HS）的基础上，推出了双轨电动带式供料器（EF08HD）,在相同宽度（17mm）条件下，可以装载2盘8mm的带式物料，使得装载元件的种类达到了原来的2倍（160种），大幅减少了多品种小批量生产的换线次数，同时也减少了装载供料器的数量，提高了贴装效率。采用电动供料器可以通过程序轻松的改变送料间距， 装载或是更换供料器时生产程序将对供料器的类型和送料间距进行匹配性检查，若有错误机器指示灯将会闪烁报

RS-1

规格
操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）
基板尺寸
标准基板 (650×370mm)
两次夹板(1200×370mm)
贴装元件高度
25mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0201（英制008004）芯片～□74mm/50×150mm
图像识别（选配3种 10mm/27mm/54mm）
标准像机：3mm～74mm方形元件、或50×150mm
精密像机：1.0×0.5mm～□48mm、或24×72mm
贴装速度
片元件（佳条件）：0.0857秒/芯片（42,000CPH)
贴装精度
镭射激光识别：±0.035mm
图像识别：±0.03mm
装着元件种类
多112种（换算成8mm)
装置尺寸(W*D*H)
标准基板：1,500×1,810×1,440mm
装置重量：
约1,700Kg
特性
高速度芯片机和泛用机功能

头部单元更靠近基板，吸取时间缩短，速度提升快
佳搭载速度42,000CPH*实现高速搭载
佳的线体平衡实现高的生产量
无需头部交换，装置更换，实现佳线体线体平衡实现高的生产量
新开发贴片头部单元
依据对应元件,识别位置可变化的新搭载贴片头部单元