河池红叶硅胶电子灌封胶厂家

目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板，使其具有的防震、为潮、防尘防腐等性能，工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包，可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象，从而电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器（微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等）、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封，电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。

性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2000
可操作时间 （hr） 3
固化时间 （hr，室温） 8
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

运用方法：
1 、计量：称量A 组分和B 组分（固化剂）。
2 、拌和：将B 组分参加装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料赶快灌封到需要灌封的商品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 固化需8 ～24小时。夏日温度高，固化会快一些；冬天温度低，固化会慢一些。

注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、由于本产品与松节油、焊锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等化合物会发生中毒反应；建议在使用前应用三防漆浸泡后灌注该品，避免发生不固化现象。
3、未使用完的B组份，应密封贮存。
4、本产品建议升温固化，温度可在60℃以上。

电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

有机硅电子胶通常用的是94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试，94V-0级阻燃性能好。
介电强度（kV/mm）
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度. 它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的大电压, 表示为伏特每单位厚度. 物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好.
介电常数（1.2MHz）
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与终介质中电场比值即为介电常数(permeablity),又称诱电率.
体积电阻率（Ω·cm）
体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，该试验可以按如下方法进行：将材料在500伏特电压下保持1分钟，并测量所产生的电流，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。