基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：￠0.15mm±0.02mm 300MM以上长板和3-4层板小孔径0.2MM±0.02MM（越大越好做）
铜箔厚度：1/3OZ，0.5OZ，1OZ，2OZ
耐 焊 性：85---250℃
小线宽线距：0.07---0.09MM （200MM长以内）（线宽线距越大越好做）
成品板厚：单面板0.05-0.35MM，双面板：0.08-0.5MM
覆膜颜色：黄色，白色，黑色（亮光/哑光），绿油
补强板：FR-4，钢片，PI，PET
特殊工艺：屏蔽板(屏蔽膜，银油板）
软板层数：1-6层，
1-6层软硬结合板
镂空板（异面面，假双面）
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
1、软板的基本结构元素
传统软板包含五个立材料层，基材介电质膜、导体层、保护膜与两层粘着剂层。其中一层粘着剂，用来结合导体与薄膜介电质以形成基材，第二层用来结合保护膜到蚀刻线路。基于稳定性考虑，软板总是以相同粘着剂与介电质膜制作这些层次。
虽然软板结构元素不多，不过任何一个基本结构元素都很重要，各元素符合产品寿命一致需求。而各材料可靠性与其他材料元素一致，以确保可以顺利制造并具有良好信赖度。
2、软板基材材料
软板基材是软性高分子膜，主要作为线路站立的基础。在一般环境下，基材是软板主要的物理与电气特性决定者。
尽管软板材料可用厚度范围很广，实际使用的软板膜厚度范围其实相对窄，常见厚度从12.5到125um都有。依据经验理解，薄材料会有比较好的挠曲性，理论上多数材料强韧度正比厚度的三次方。这意味着如果材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下会只有八分之一弯折度。图4-1所示，为典型聚酰亚胺树脂膜产品。
3、软板基材
用在软板结构，覆铜皮基材是软板素材的基本形式，而铜皮是常使用的金属类别，某些特定状况也会使用特殊金属薄膜。典型软板基材是以底材、粘着剂与金属薄膜接合产生，这种堆叠结构要面对压合制程的高热与高压，制作成性金属附贴高分子基材。
制作无胶基材，粘着剂并不出现在结构中，部分“无胶”基材使用同类薄粘着剂来生产基础，这种产品虽然使用粘着剂胶料，还是被归类为无胶结构，也有业者采用直接涂装PI法生产无胶软板基材。
联系我时，请说是在黄页88网深圳多层电路板栏目上看到的，谢谢！
