v 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度控制在+1度。
v 8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、焊接3、焊接4、降温，的控温系统能更好的焊接效果。
v 可储存无数组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
v 上下共三个温区立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
v 选用K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
v BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
v 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，焊接效果。
v PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
v 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
v 上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
v 采用光学视像对位系统，具分光放大和自动聚焦功能，配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到好的效果。
v 带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。
三、WDS-660返修站技术参数：
总功率 6800W
上部加热功率 1200W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 4200W（2400W受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整，激光定位灯快速定位。
温度控制K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下立测温
温度精度可达正负1度；
电器选材高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
大PCB尺寸 520×480mm
小PCB尺寸 10×10mm
测温接口数量 3个
芯片放大倍数 2-50倍
PCB厚度 0.5-8mm
适用芯片 0.8mm-8cm
适用芯片小间距 0.15mm
贴装大荷重 1000G
贴装精度 ±0.01mm
外形尺寸 L1200×W800×H900mm
光学对位镜头可前后左右移动，杜位死角
机器重量 净重110kg
联系我时，请说是在黄页88网深圳焊台栏目上看到的，谢谢！
