产品覆盖1-64层板、厚铜板、高频板、高TG板、阻抗板、HDI板、软硬结合板、盲埋孔板及其它特殊PCB板,可满足客户的多种需求。
PCB制板工艺能力
高层次:64层
小线宽/间距:2/2mil
小孔径:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
小焊环:3mil
小基铜厚:1/3OZ(12um)
大完成铜厚:6OZ
板厚孔径比:20:1
印制板类型:PCB|FPC|R-FPC|HDI|阻抗板|高频板|高TG板|厚铜板|多层板|软硬结合板|盲埋孔板等
联系方式
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