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BGA芯片植球加工,

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价格 0.8
起批量 ≥ 1个
供应商 深圳市卓汇芯科技有限公司
所在地 深圳公明马山头
梁恒祥

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“BGA芯片植球加工,”详细信息
基本参数
联系人
梁恒祥
手机
17688167179
面向地区
产品名称
bga焊接,cpu焊接,ddr焊接,emmc焊接
关键词
BGA芯片植球,BGA植球方法,笔记本CPU芯片植球,镜面IC拆卸植球
微信号
17688167179
封装
BGA
执行质量标准
国标
产品认证
IOS9002

BGA芯片植球加工,

BGA芯片植球,cpu芯片返修焊接(假焊,空焊,虚焊,连锡,换料)
高难度cpu植球
ic整脚
QFN除锡,编带
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具,钢网
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