提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚
销售:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网
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8年
联系人 | 梁恒祥 | 手机 | 17688167179 |
面向地区 | |||
产品名称 | bga植球,cpu植球,ddr植球,emmc植球 | 关键词 | BGA芯片植球,BGA植球方法,笔记本CPU芯片植球,镜面IC拆卸植球 |
微信号 | 17688167179 | 封装 | BGA |
执行质量标准 | 国标 |
产品认证 | IOS9001 |