笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接

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起批量 ≥ 10个
供应商 深圳市卓汇芯科技有限公司
所在地 深圳市西乡街道同和工业区
梁恒祥

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“笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接”详细信息
基本参数
联系人
梁恒祥
手机
17688167179
面向地区
产品名称
bga植球,ddr植球,cpu植球,emmc植球
关键词
BGA芯片植球,BGA植球方法,笔记本CPU芯片植球,镜面IC拆卸植球
微信号
17688167179
封装
BGA
执行质量标准
国标
产品认证
IOS9002

笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接

深圳市卓汇芯科
提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚
销售:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网
加工后可直接上贴片机贴片 承接大批量内存颗粒植球DDR植球 承接大批量BGA返修、
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