深圳胶粘剂信息
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湖北湾泰晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合解键合胶
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
福建电源模块高导热灌封胶电子
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
汉高乐泰汉高底部填充胶,河北汉高乐泰UF1173底部填充胶芯片
军用倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173 UF3808胶水产品描述 1.产品名称:Hys...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
西藏湾泰晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
湖南3M281灌封胶,3M281环氧胶
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
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驻马店电子材料汉高乐泰84-1A导电胶,乐泰导电胶
北京汐源科技提供汉高ABLESTIK 导电胶 84-1A,84-1LMISR4,84-3,84-1LMI,QMI-256...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
传感器灌封胶,3M281环氧灌封胶
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
乐泰乐泰FP4531底部填充剂,北京芯片HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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汉高汉高导电胶,渝北厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use ...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
epotek9973绝缘胶,陕西汐源9973绝缘胶代替H65传感器
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产...
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汉高8830底部填充胶,贵州乐泰8830s底部填充剂传感器
乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
北京汐源科技有限公司 04月26日面议 广东深圳 -
广西UF1173底部填充胶环氧
汉高将推出首个导热系数为3.0 W/m-K的产品,以及一系列无硅、兼容自动化的液体...
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香港电路板高导热灌封胶光通信
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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湾泰晶圆临时键合解键合胶,香港晶圆临时键合解键合材料
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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香港晶圆临时键合解键合材料晶圆,晶圆临时键合水解材料
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成...
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广东UF1173底部填充胶,乐泰UF1173
为了满足摄像头模组高成像组装要求,汉高推出最新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286...
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台湾电源模块SC320灌封胶
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系,在电气/电子封装应...
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河南ABLESTIKCE3920半导体,乐泰3920导电胶
乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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BGA乐泰ablesitk84-1LMI导电胶,乐泰84-1LMI
乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度: 28 PaS 剪切强度: 12 M...
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山东芯片H20E导电胶,2030sc低应力导电胶
品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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天门电子材料汉高乐泰84-1A导电胶,导电胶
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI ...
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宁夏晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成...
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聚合物合成材料热固化胶建筑材料厂家
适合工艺:丝网印刷 产品特性及应用 本品为双组份硅橡胶,是一种低粘...
深圳市千京科技发展有限公司 04月26日33.00元 广东深圳 -
海南6101UP光耦胶透光胶材料,道康宁6101UP
有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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新疆epotek9969军工导电胶代理H20E,代替H20E导电胶
Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯...
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安徽晶圆划片保护液芯片,晶圆划片液
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军用三防漆,军工三防漆,快速固化三防...
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epotek9973绝缘胶,广西厚膜电路汐源9973绝缘胶代替H65晶圆
9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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汉高乐泰耐高温导电胶,山东ABLESTIK8200T耐高温导电胶
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品 特点: 专有技术混合化学 外观银 治疗热治疗 ●...
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湖北3M281,3M281环氧胶
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
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平谷烧结银纳米银导电胶ssp2020功能,纳米银
大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设...
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大理厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use ...
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贵州HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531
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甘肃汉高乐泰8830s底部填充剂,8830底部填充胶
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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汉高乐泰144A,新疆进口乐泰144A耐高温环氧胶芯片
乐泰ABLESTIK 144A产品 特点: 环氧树脂 黑色 加热固化 低温固化 ●单组份 ●快速...
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广东珠海供应防火胶水图集
防火门专用胶,主要由硅酸钠、固化剂、填料、高分子聚合剂等无机原料混合而形...
东莞市博安消防实业有限公司 04月26日面议 广东深圳